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半導體晶圓高精打點噴墨系統

藍茵高精度晶圓噴墨打標打點系統集成機器視覺與壓電噴墨技術,實現晶圓缺陷亞微米級自動涂黑標記。突破傳統手動效率瓶頸,滿足ToF模組、Metalens等光學元件量產需求,為3D傳感、生物識別領域提供高可靠性標識方案。

A[機器視覺定位]|亞微米識別精度| -->B (缺陷坐標提取)--> C[壓電噴墨系統] |3pl級墨滴控制|--> D(微米級精準打點) --> E[SECS/GEM協議集成] --> F(智能制造系統無縫對接)

超高精密打點系統三大技術模塊

一、工業視覺識別系統

    毫秒級不良品定位(>500fps幀率) 亞微米級坐標定位誤差(±2μm)

二、壓電噴墨執行系統
    納米級墨滴體積控制(3-5pl) 高附著力半導體專用墨水(耐切割液/高溫)

三、智能控制平臺

    支持SMEMA/E84通信協議 可定制配方管理(>200組工藝參數)

此方案已應用于12英寸晶圓量產線,為3D成像、生物識別等前沿領域提供標識技術底座,加速半導體噴墨設備國產化進程。

應用

應用的領域

    • 光學元件量產:ToF模組/Metalens缺陷標識
    • 3D傳感芯片:結構光接收器打點定位
    • 生物識別器件:指紋傳感器晶圓分級

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